Android 韌體工程師 (Framework & APP development)
求才內容說明
職務編號：
HW230399
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
Android Framework & APP development
1. Android AOSP Setting, Framework & APP development.
2. Android custom Launcher, System setting, Menu development.
3. Android Core/System service, System UI development.
4. Debug AOSP issues.
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 大學、碩士；電資相關科系
2. 具5年以上相關工作經歷
3. 熟C++, Java, Kotlin, 熟悉Android framework及app,
具有CTS及GMS經驗
4. 英文中等
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
本公司為電腦及其週邊設備製造業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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